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| 仪器中文名 | 磁控溅射系统 |
| 仪器英文名 | Magnetron Sputtering System |
| 型号 | Nexdep |
| 制造商 | Angstrom Engineering Inc. |
| 产地 | 加拿大 |
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| 仪器负责人 | |
| 可对外开放时间 | |
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物性评价
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| 仪器编号 | |
| 主要规格 |
腔室尺寸(宽深高)：≥400×400×525 mm，主腔室带有可视观察窗，带有防沉积挡板。腔室表面应进校抛光处理，带有可拆卸的腔体内衬；配备3个3英寸磁控溅射靶，配置高强度钕铁硼磁体阵列。溅射枪角度可灵活调节，带有安全设计，靶材为卡箍式固定结构。配备1个3英寸磁性增强靶，可适用于厚度0.125英寸的磁性材料靶材，并采用计算机模拟，优化磁性薄膜均匀性
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| 技术指标 |
主腔室极限真空度：≤5×10-7 Torr；配备4个3英寸磁控溅射靶，配置高强度钕铁硼磁体阵列；配备1000W脉冲直流电源：2个，0 - 100 kHz脉冲频率；300W射频电源：2个，13.56 MHz电源频率；最大样品晶圆尺寸为6英寸，并兼容小尺寸晶圆或不规则小片。
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| 功能 |
在高真空的环境下，对金属及氧化物等进行溅射，使其在样品上沉积成膜，从而达到镀膜的目的。
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| 应用范围 |
可实现Cr、Au、Ti等常用金属薄膜及ITO、TiO2、TiN等介质薄膜的沉积工艺。
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| 主要附件 | |
| 收费标准 |
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| 检测说明 |
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| 备注 |
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